先进封装新生产力驱动产业链公司积极扩产

要的积体电路次测试自给自足商，占去其订单总数的80%以上。”通富微电对此，2023年Corporation生产经营是挑战与出路迥然多种不同，挑战是可能造成了服务业触底过程中都的阵痛，出路是Chiplet等先进器材积体电路高效率、ChatGPT等人工智能一新应用促使的广阔的发展内部空间。Corporation致力结构设计了Chiplet、2.5D/3D 等顶尖积体电路高效率，可为零售商提供多样所谓的Chiplet积体电路解决方案，并已量产。

除了积体电路次测试Corporation，导体积体电路器材Corporation、零部件、材料Corporation也在致力抢抓先进器材积体电路的的发展出路。

中都国电子电子产品专用器材工业协会副秘书长叶乐志对此，先进器材积体电路对器材驳斥了极高允许，除了需要前道的光刻、上会器材则有，对后道器材的弹道等允许极高了，这也给器材分厂家促使一新的的发展出路。

叶乐志简介，在先进器材积体电路器材信息高效率，华海清目下的一下一代12英寸超光学仪器制程减薄机已发货，可稳定意味着12英寸制程片内磨削总表面推移小于1um。骄成成像最近拖延时间资本称作，Corporation在致力探索声波高效率在导体服务业的应用。

中都国电子电子产品目下技企业集团Corporation第十二研究组新功能传统工艺技术中都心副所长赵世柯简介，通过大部分高效率上马，该研究组研制出多款4/5/8/12英寸电子元件卡盘电子产品，并通过了用户上腔验证，电子产品介质材料体系由覆盖玻璃传统工艺技术、氧所谓铝、碳所谓铝等，应用上覆盖乳胶、溶解、上会、量测等器材信息高效率。

多家上市Corporation的半年度业绩首波看出，导体积体电路市场生产力开始企稳，车载积体电路和人工智能促使的小型所谓计算市场生产力（包括CPU、GPU、DPU等）带进服务业企稳的重要推手。如，晶方目下技一季度营收2857万元，Corporation预计月份营收7000万元至8000万元，主要系由受益于汽车Corporation智能所谓、网联所谓的发展，Corporation不间断发力车载摄像头积体电路、微型光学系由统器件制造者等一新信息高效率的其业务，生火力发电力不间断提升。

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