三星开始原材料3nm芯片

目前根据月所消息，惠普电子不太可能开始大规模转用现代化3nm新科技生产商集成电路，也是当今全球性用此新科技生产商。惠普想在集成电路仿造方面赶上巨头LG。

惠普电子声明指不止，和传统意义5nmDRAM集成电路比，生产商不止的第一代3nmDRAM，可以减少16%的面积，减少45%的功耗，减少25%的品质。

这正因如此是加大惠普电子相互竞争的讨价还价。

惠普电子没有为其月所的OEM新科技命名的产品，该新科技共享漂移AMD和高性能计算集成电路等定制集成电路，有分析家相信里华人民共和国日本公司和韩国海外就会踏入惠普电子月所的的产品之一。

LG是全球性上最现代化的OEM集成电路仿造商，控制着当今全球性约54%的集成电路合约生产商产品，亦可黑莓和高通等没有自己的半导体设施的日本公司使用。

根据产品研究成果独立机构TrendForce共享的数据，惠普以16.3%的产品份额位居第二，去年宣布了一项171万亿韩元（8892千亿）的海外投资构想，目的是为了能在2030年超越LG，踏入当今全球性仅有的逻辑集成电路仿造商。

惠普OEM其业务负责人SiyoungChoi指不止：“我们将在相互竞争性新科技开发方面继续积极革新。”

惠普联合首席执行官KyungKye-hyun明年在在指不止，其OEM其业务将在里华人民共和国扩展新的的产品，预计在里华人民共和国产品实现高速增长，因为从汽车日本公司仿造商到家电产品仿造商等日本公司都一时确保产能以应对持续的当今全球性集成电路紧缺问题。

虽然惠普比LG更就有一步踏入3nmDRAM工艺，但惠普在过去几年的相互竞争里受到生产商线良率的阻挠，惠普生产商的3nmDRAM是否能扭转落后发展政治局势，也未可知。更何况LG不太可能构想在2025年实现2纳米的原型车。

分析家指不止，惠普是存储集成电路的产品领导，但在更多样化的OEM其业务上，它的支不止已被领先的LG超越，因此难以相互竞争。