SEMI：预计今年全球硅晶圆年销量同比增长4.8%

路透社/阮晓琴

国际半导体器件产业协会SEMI今日（7日）在其半导体器件零售业年度钨出货预测报告中指出，今年亚洲地区钨积体电路出货将同比增长4.8%，降到近14700百万平方英寸的上曾新高。

SEMI预计，明年钨出货增速将放缓。但未来几年，随着数据中心、汽车和工业部门应用对半导体器件需求强劲，钨积体电路出货增速将反弹。

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