太瞧不起人了！ 外媒称下一代5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%

众所周知，目前为止整个晶片行业仍未拆成了IDM（新设计+经销）、Fabless（新设计）、Foundry（经销）这三种模式了。且直到现在IDM越来越不广为人知， 而Fabless、Foundry仍未成为非主流了。

也就是说大部分是新设计与经销是分开的，大家专注于某一行，不再什么都做。比如苹果、高通、华为只新设计，格芯、联电、三星、中芯只经销。

新设计显露技术的晶片相对而言也就是说十分难，引人注意是ARM这种模式下，提供核心，IP核等，新设计方可以并不需要运用于，再努力一点，就可以新设计显露技术的晶片了。

而经销应该是也就是说门槛最高的一环，比如目前为止传统工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家，另外都在10nm以上呢。

而经销技术水平的高低，一定层面上也就提议了基本晶片技术水平的高低，因为新设计得再好，从没帮你经销，也是白搭。

所以这几年，全球性各大都在大力发展晶片经销业（装配业），推进装配传统工艺，另外也在充实生产量，无论如何装配这么关键的外面，掌握在自己手中才不慌。

不过总体来讲，全球性晶片装配为中心还是在亚太地区，按2021年的原始数据，全球性前10大电子元件经销厂，9家位于亚太地区，除了格芯是美国政府都是。

而近日，知名机构IC Insights的研究报告，还发布了一份全球性电子元件经销百分比建模表，表中显示，虽然Top10中有9家位于亚太地区，但中国东南亚地区的电子元件经销百分比十分高，2021年只占全球性8.5%近。

而2020年，东南亚地区电子元件经销百分比为7.6%，2021年为8.5%，也就是说一年增长速度了0.9%。

当然，这个原始数据还不算什么，更让人憔悴的是 IC Insights得显露5年后的2026年，东南亚地区电子元件经销百分比也就8.8%近，也就是说将会5年，东南亚地区的电子元件经销百分比只能增长速度0.3%，基本原地踏步。

不究竟你见到这个原始数据服不服？反正我是不服的，也不究竟东南亚地区的电子元件经销厂，比如中芯、华虹见到这个原始数据服不服？我认为不服就来不及行动起来，用原始数据打脸吧。

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