投资者提问：你好！请问贵公司在芯片研发方面积累了哪些新科技和人才储备？成功参...

投资人提问：

你好！请问贵美国公司在晶片研发方面积累了哪些技术和人才供给？成功参与了哪些晶片研发？在研项目有哪些？

董秘问道(润和应用软件SZ300339)：

尊敬的投资人，您好。美国公司为晶片美国公司提供应用软件技术研发以及软嵌入式产品及系统设计。美国公司HiHope晶片全栈系统设计平台已成为涵盖晶片设计服务、嵌入式开发计划生产、嵌入式测试认证、板级支持应用软件、晶片调测应用软件、领域系统设计十分相似等的一站式晶片系统设计平台，领域涉及特质联接、特质动态、特质工业、特质媒体、智能化计算等。感谢您的关注。

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