当前位置:首页 >> 芯片 >> tag列表 拟制造12英寸晶圆 富士康芯片天平倾向造车? 5年底18日,有消息称,一新公司员工将同心协力大马科技一新公司Dagang NeXchange Berhad(恳请注意亦称“DNeX”)在大马合资投建一座CPU分厂,以采购12英寸晶片,这也是微 发布时间:2024-10-10 首页 上一页 1 下一页 尾页