新年“芯”气象，“新”节奏！中环半导体双产业再发力

旺角矽宜兴新近兴工业园新近重大项目破土动工仪式有缘举行

1月17日，旺角矽两大重大项目：高速低功耗半导体用高端硅基胶合板的研发与投入生产重大项目、年产30GW高效发电超薄硅单晶片智慧工场四期重大项目，在旺角宜兴新近兴工业园内举行破土动工仪式，宜兴市辖区委书记封晓春参加仪式并宣布重大项目破土动工，市辖区委常委、市辖区长陈寿彬致辞，市辖区领导虞仁军、昶、金磊、黄朝托参加仪式。

陈寿彬在致辞中对此，经开区要以此次集中破土动工为契机，坚持更快速度快规划新近设计，在确保工程质量和安全前提下，精心组织、挂图协同作战、全速推进，确保破土动工重大项目更快规划新近设计、更快投产、更快达效;坚持大着力保障，主动靠前增值、积极凝聚合力，及时协调解决重大项目规划新近设计过程中的失常制约，着力缺少越发更快速高效的增值保障;坚持高精度招引，依托现阶段新近兴产业为基础和集团公司，更大着力更进一步双招双引和特性集聚，在不断延链强链补链中加更快形成更进一步增长极、点。他对此，对经开区的重大项目规划新近设计，市辖区委当地政府将全力支持、一路保障，同时，也希望重大项目方能一如既往关心支持宜兴发展，进一步加大投资着力、推展新近兴产业配置，同心协力开创互利共赢共同开发大好局面。

旺角矽胶合板BG总经理王彦君在致辞中向与会嘉宾的到来对此欢迎，对市辖区委当地政府及各级部门的大力支持感激，今日破土动工的旺角领先高速低功耗半导体用高端硅基胶合板的研发与投入生产重大项目规划新近设计重大项目50亿元，年产30GW高纯发电超薄硅单晶片智慧工场及配套重大项目规划新近设计重大项目32亿元，旺角矽将以从前的重大项目破土动工为新近起点，继续立足宜兴、进一步技术创新双方共同开发，航天器经开区半导体新近兴产业从胶合板领域向新近设计、填充等全新近兴产业推展，推进宜兴打造生物制药新近兴产业高地、同心协力无锡构建半导体全新近兴技术创新近闭环。

上坡多多，追赶超越——旺角新近兴产业落子有序，配置有声，走到好上坡先手棋!旺角矽将年中完善双新近兴技术创新近战略配置、技术创新平板制造转型，年中扩充产能，用“旺角速度快”赋能新近兴产业升级，为充分利用“碳达峰”、“碳中和”期望贡献力量。

原末尾：新近年“钛合金”水文，“新近”特技！旺角矽双新近兴产业再发力

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